所属行业: 电子
国家/地区 :
举办城市: 合肥
展馆名称: 合肥滨湖国际会展中心
举办时间: 2024/08/23~2024/08/25
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2024中国(合肥)电子信息产业博览会 时间:2024年8月23日-25日 地点:合肥滨湖国际会展中心 &﹟160; &﹟160; 安徽深耕电子信息“沃土”促产业由并跑向领跑迈进 “十四五”期间,中国电子信息产业发展面临新形势、新特点,在国家对5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新基建”加速推进、形成“双循环”新格局的形势下,新型显示、集成电路等产业加速向国内转移,在带来新的应用前景的同时,也对战略性先进电子材料提出了迫切需求。合肥电子信息博览会积极依托长三角中心城市的优势,加速创新升级产业链,实现产业经济与区域经济的相互促进,培养成高质量合作*台。 安徽省“十四五”电子信息制造业总量规划突破7000亿元 根据《规划》,“十四五”期间,安徽将将立足现有产业基础,合理优化空间布局,加快形成以合肥为中心,滁州、芜湖、蚌埠等区域中心城市为重点,辐射皖江、带动皖北“一核多极”的全省电子信息产业发展新格局。在新型显示、集成电路、太阳能光伏、整机终端、智能硬件、新型电子材料与基础电子元器件等领域,培育形成一批在国内外具有重要影响力的电子信息产业集聚区,全省电子信息产业发展布局从“一枝独秀”到“百花齐放”。 &﹟160;2024中国(合肥)电子信息产业博览会,是展示全球电子信息产业***产品和技术的****台,目标成为全国规模***、产业链***全、活动内容***丰富的、影响力提升***快的电子信息博览会,也是行业领先,具有国际影响力的电子信息行业年度盛会。 &﹟160; &﹟160;2024中国(合肥)电子信息产业博览会将于2024年8月23日-25日在合肥滨湖国际会展中心隆重开展,展示面积20,000+*米;专业观众40,000+人;参展企业400+家。&﹟160; 展示范围 : ◆新型显示展区: 显示面板:LCD显示面板、TFT-LCD显示面板、OLED显示面板、AMOLED显示面板、Micro-LED显示面板、Mini-LED显 示面板等; 触摸屏:电容式触摸屏、电阻式触摸屏、红外线式触摸屏、表面声波式触摸屏等; 显示材料:基板玻璃、盖板玻璃、液晶材料、发光材料、偏光片、彩色滤光片、掩模版、背光源组件、丝印耗材、真空镀膜 材料、蚀刻剂 / 光阻剂、PCB、驱动 IC、靶材、芯片、特殊气体、湿 / 固态化学品、防静电材料等; 显示设备:沉积设备、曝光设备、显影设备、蚀刻设备、蒸镀设备、清洗设备、贴合设备、检测/修正设备、PI 涂覆 / 固化 设备、定向摩擦设备、灌注液晶 / 封口设备、喷墨打印设备、激光切割设备、封装设备、搬送设备等; 终端应用产品:商用显示应用(电子白板、商用电视、显示器、液晶拼接屏、广告机、会议*板、激光投影等)、智能手 机、智能可穿戴设备、电脑、车载显示、AR/VR等。 ◆自动驾驶、智能网联与汽车电子展区: 驾驶辅助系统,算法,处理器/微控制器,功率,ASIC,激光雷达,毫米波雷达,AI,深度学*,路径规划及决策,汽车信 息系统,导航系统,汽车音响,汽车娱乐系统,车载通信系统,车载半导体,传感器,车载PCBs,摄像模组,电容器/冷凝 器,电阻,触摸屏/显示模组(LCD/FED/VFD),通信模组等。 ◆人工智能及智能语音展区 神经网络芯片、智能传感器、智能PID、人工神经网络控制系统、模糊控制系统、学*控制系统、无人机、智能手表、智能 眼镜、智能手环、家用服务机器人、客服机器人、餐饮服务机器人、迎宾机器人、儿童机器人、仿生\ 真机器人、生物识 别、指纹识别、虹膜识别、人脸识别、静脉识别、智能搜索引擎、计算机视觉、图像处理、人机交互、人工智能实验室等。 智能语音包括(基础应用技术+底层硬件+数据计算+智能终端+行业应用”的人工智能产业链以及覆盖整机、CPU、存储、基 础软件、应用软件等信创领域的国产计算机产业链)。 ◆空天信息产业: 光学遥感、SAR、通信、导航卫星整体制造和零件配套,地面终端产品配套,软件或系统配套,下游智慧城市、智慧交通、 智慧港口应用等。 ◆半导体、集成电路及封测展区: 半导体材料、光电器件:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨 制品、防静电材料等; 半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、 半导体氧化设备、半导体分立器件产品与应用技术、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制 造与封装; 集成电路产品:模拟集成电路、数/模混合集成电路,包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传 感器件等主流产品和技术; 集成电路制造:芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料; 集成电路应用:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。 封 装 及 测 试 :SiP先 进 封 装 、 功 率 器 件 封 测 、MEMS封 测 、 硅 晶 圆 及IC封 装 载 板 、 封 装 基 板 与 应 用 制 造 与 封 测 、 EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等。 博览会亮点: ★***主导:合肥、池州、滁州、芜湖、蚌埠等***相关部门领导及产业园区领导莅临助阵 ★专业卖家:VIP买家邀请|买家采购对接会,面对面洽谈,签约,零距离交易 ★高端会议:了解行业***发展趋势及技术热点 ★媒体全方位推广:电视台、电台、杂志报纸广告、户外广告、新闻稿推送、网络营销 ★数据库精准推广:电邮群发、短信及电话营销等方式、定期精准推送给行业用户 ★高端集聚:国内企业家高端人物共聚一堂,发展电子信息产业朋友圈。 收费标准: 豪华展位: 国内企业;12800元/9㎡ &﹟160;,国外企业:16800元/9㎡&﹟160;&﹟160; 光地: 国内企业;1200元/㎡ ,国外企业:1600元/㎡36㎡起租 创新应用与技术奖:每家参展商都有资格申报参评创新应用技术奖 新产品与新技术发布会:参展商可根据自身需求在展会现场举办新产品新技术发布会,组委会会根据展商需求提供现场发布场地支持。 媒体专访:根据参展商需要,组委会安排展会合作媒体对参展商进行专访 联系信息: 安徽卓凯会展集团-云开·体育全站apply(kaiyun)(中国)官方网站平台 电话:靳爽 18519722803 大会官网:http://www.ngict-expo.com
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